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제목 삼성전자, 물리적 해킹 막는 모바일용 '보안 반도체' 출시 2020-02-27    조회 569

뉴스1 ㅣ 정상훈 기자



삼성전자는 26일 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩, 한 마디로 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 이용자의 개인정보를 저장하는 것이 특징이다. 비밀번호 및 지문 등 민감정보가 'eUFS'(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 기존 방식보다........


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